位移解決方案
Wide-span base plate solutions
在公共建筑中發(fā)生在屋面板上的位移主要分為溫度變形和結(jié)構(gòu)變形。
溫度變形
因溫度變化而發(fā)生的位移變形較為常見，溫度變化指使用階段室內(nèi)外的溫度差異，尤其在大跨度屋面上采用線膨脹系數(shù)較大的金屬材料如鋁鎂錳
作為屋面板時尤為顯著。如處理不當(dāng)，溫度變形可導(dǎo)致防水節(jié)點失效，甚至成為結(jié)構(gòu)安全性如屋面板抗風(fēng)揭性能的隱患。
結(jié)構(gòu)變形
一些特殊的結(jié)構(gòu)體系如單層索網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其顯著特點是結(jié)構(gòu)自身有較大的水平變形和垂直變形，當(dāng)采用膜等柔性材料為屋面材料時，并不會對屋面
的防水和安全帶來危害，但如選擇金屬圍護(hù)系統(tǒng)，則在屋面構(gòu)造中須慎重考慮圍護(hù)系統(tǒng)適應(yīng)主結(jié)構(gòu)變形的措施，從而做到防水可靠和結(jié)構(gòu)安全。
